隨著納米科學的發展，電子探針分析變得越來越具有挑戰性：電子束能量降低，反應氣體使用的增加，保持高分辨率越來越依賴于保持低碳污染狀態和低HC污染水平。 順流等離子工藝可以快速、方便地消除碳氫化合物的污染并進行樣品清洗。 與傳統的“等離子清洗器”中的動能清洗不同，順流等離子清洗過程是一個溫和的化學過程（無動力沖擊）。 這一過程徹底地改變了清除真空腔中碳和碳氫化污染的方法。
該工藝可高效地清潔大容積腔室和嚴重污染的表面。 GV10x 等離子清洗器只需1/10的時間即可清潔鏡腔，因為它會使空氣產生更高濃度的氫離子和氧離子，從而達到去污目的，其效果更為溫和。. 客戶說“……使用GV10x，我們可以在1/10的時間內實現高效的清潔，比起傳統方式，我們可在大面積鏡腔里更均勻地控制碳氫化合物的污染。”
與使用冷凝捕集器、氮氣吹塵和其他等離子清潔器去污染的傳統方法相比，GV10x等離子清洗器清除碳污染的能力得到了重大的改善。 GV10x具有更大的功率和壓力范圍（5到100瓦，2到<0.005 Torr），代表了SEM和其他分析儀器（包括Mas-Spec、XPS等）中碳和碳氫化合物控制達到了典范式的轉變。
原子氧和氫將表面碳轉化為氣態分子，不再像傳統的方式那樣只將其固化或吸附，而是將氣態分子從鏡腔中抽出，從而達到去污效果。 聚合沉積物等人工樣品可在>5分鐘的循環中被掃除掉。 由于不頻繁的清洗周期，QWK?的配置結構允許GV10x 等離子清洗器可以在多個EM工具中保持較低的HC水平。
集團提供了可驅動和操作GV10x等離子體源的控制器。 實驗室用戶可依需求選擇BT控制器或2U控制器。
從Windows軟件或觸摸屏，操作員可以：在運行期間進行設置和監控，可將功率從10瓦更改為99瓦。 從等離子源調整進氣量可選擇2 Torr <<5 mTorr的壓力范圍。GV10x寬壓力范圍允許在TMP速度下清除碳氫污染，而無需中斷TMP系統的軟件控制。 GV10x寬壓力范圍允許在TMP速度下清除碳氫污染，而無需中斷TMP系統的軟件控制。
Key Features
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在小于5 mTorr至2 Torr的條件下，無需中斷TMP即可調節等離子體壓力
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50瓦時可重復去污率為1.5納米/分鐘
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低工作壓力產生均勻清洗效果
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減少污染的效率比其他等離子清洗器高10倍以上
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順流等離子體-無加熱和濺射損傷
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光隔離控制器保護SEM軟件
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短期內即可獲得投資回報
離子源的特點
電感耦合等離子體源
提供KF40、ConFlat和Qwk-Switch?附件
Qwk-Switch?快速接頭– 實現儀器之間的無縫轉換
控制器的特點
通過觸摸屏或Windows系統進行操作
明亮靈敏的觸摸屏
可調射頻功率：5-100瓦
可調清洗時間，配置循環進度條
密碼保護設置
垂直于地面的更小的占地面積（2U控制器）
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