EFPscan系列平板CT針對大尺寸電子模塊的缺陷檢測和電子行業產品質量控制的需求，解決三維分層成像關鍵科學問題，實現電子模塊封裝、印刷電路板、高密封裝等焊接質量的高精度自動無損檢測，將應用于航天、航空、海裝、陸裝、戰略武器等各類裝備電子學系統的產品鑒定與評估、破壞性物理分析（DPA）、產品工藝質量鑒定等，在武器裝備的研制生產環節中、在裝備研制過程中，識別由于產品設計、工藝設計、物料引入過程中所帶來的缺陷，如PCB的孔斷、焊點的枕頭效應、裂紋、BGA器件焊球缺陷以及結構損傷等，提高電子產品質量和可靠性水平，提升產品研發設計和制造工藝水平，增強高端電子產品缺陷識別與分析能力。

產品特點

1、特殊的機械系統設計，高效準確的圖像重建算法，解決常規3D X-rayCT圖像層間堆疊問題，還原本真；

2、真正的3D/4D高精度成像能力，亞微米級細節探測能力（≤1μm）。

3、全自動樣品切換，實現樣品的在線檢測和三維圖像自動拼接。

4、滿足多層PCB封裝、BGA焊接等SMT檢測、IC芯片綁定缺陷檢測、硅通孔工藝檢測、高密度封裝電子元器件的檢測需求。

1、 全方位3D智能成像

      EFPscan系列平板CT可以直觀的顯示PCB板、封裝芯片等電子元器件表面及其內部三維結構信息，實現電子元器件內部結構及其缺陷精確定位、測量和其他參數量化分析。

2、高分辨率精細檢測

      160kV開放式微焦點X射線源，兩機聯動，單變量CL掃描模式，有效減小誤差，消除圖像層間混疊，得到清晰的三維層析圖像，精準檢測，精確還原，用高分辨率確保高檢測品質。

3、先進的重建算法，清晰的圖像保證

      EFPscan系列平板CT在X射線三維分層成像的圖像重建算法研究上取得了進展，發展出一類新的基于延拓或擴散的圖像重建算法，顯著降低了重建圖像的層間混疊，保證了對焊接結合面超高的檢出能力。 

4、大尺寸樣品原貌檢測

      無需切割即可對長款尺寸高達400mm的PCB板感興趣區域進行高分辨率3D檢測，保護樣品原始結構的真實性，避免切割對樣品帶來的二次損傷，提高樣品失效分析結果的準確性。

5、質量驗證，品質把握

      迎合客戶在高端電子技術上的發函需求，成為從試產驗證到量產品質把握的簡短武器，大大的提高了成品率，為中國電子行業的品質提升做出貢獻

1、半導體封裝元器件

       在半導體封裝行業，EFPscan100 平板CT可以針對球柵陣列器件BGA浸潤不良、內部裂紋、空洞、連錫、少錫等問題，以及復雜精密組裝部件中的壞件、錯位、隱藏元件、PCB開/短路、功能失效等問題進行無損三維成像檢測與定量統計分析。

2、電池的檢測與分析 

       適用于檢測板狀電池、柱狀電池、聚合物電池、動力電池等不同形狀規格的鋰電池。