EFPscan系列平板CT針對大尺寸電子模塊的缺陷檢測和電子行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量控制的需求，解決三維分層成像關(guān)鍵科學(xué)問題，實(shí)現(xiàn)電子模塊封裝、印刷電路板、高密封裝等焊接質(zhì)量的高精度自動無損檢測，將應(yīng)用于航天、航空、海裝、陸裝、戰(zhàn)略武器等各類裝備電子學(xué)系統(tǒng)的產(chǎn)品鑒定與評估、破壞性物理分析（DPA）、產(chǎn)品工藝質(zhì)量鑒定等，在武器裝備的研制生產(chǎn)環(huán)節(jié)中、在裝備研制過程中，識別由于產(chǎn)品設(shè)計(jì)、工藝設(shè)計(jì)、物料引入過程中所帶來的缺陷，如PCB的孔斷、焊點(diǎn)的枕頭效應(yīng)、裂紋、BGA器件焊球缺陷以及結(jié)構(gòu)損傷等，提高電子產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性水平，提升產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)和制造工藝水平，增強(qiáng)高端電子產(chǎn)品缺陷識別與分析能力。

產(chǎn)品特點(diǎn)

1、特殊的機(jī)械系統(tǒng)設(shè)計(jì)，高效準(zhǔn)確的圖像重建算法，解決常規(guī)3D X-rayCT圖像層間堆疊問題，還原本真；

2、真正的3D/4D高精度成像能力，亞微米級細(xì)節(jié)探測能力（≤1μm）。

3、全自動樣品切換，實(shí)現(xiàn)樣品的在線檢測和三維圖像自動拼接。

4、滿足多層PCB封裝、BGA焊接等SMT檢測、IC芯片綁定缺陷檢測、硅通孔工藝檢測、高密度封裝電子元器件的檢測需求。

1、 全方位3D智能成像

      EFPscan系列平板CT可以直觀的顯示PCB板、封裝芯片等電子元器件表面及其內(nèi)部三維結(jié)構(gòu)信息，實(shí)現(xiàn)電子元器件內(nèi)部結(jié)構(gòu)及其缺陷精確定位、測量和其他參數(shù)量化分析。

2、高分辨率精細(xì)檢測

      160kV開放式微焦點(diǎn)X射線源，兩機(jī)聯(lián)動，單變量CL掃描模式，有效減小誤差，消除圖像層間混疊，得到清晰的三維層析圖像，精準(zhǔn)檢測，精確還原，用高分辨率確保高檢測品質(zhì)。

3、先進(jìn)的重建算法，清晰的圖像保證

      EFPscan系列平板CT在X射線三維分層成像的圖像重建算法研究上取得了進(jìn)展，發(fā)展出一類新的基于延拓或擴(kuò)散的圖像重建算法，顯著降低了重建圖像的層間混疊，保證了對焊接結(jié)合面超高的檢出能力。 

4、大尺寸樣品原貌檢測

      無需切割即可對長款尺寸高達(dá)400mm的PCB板感興趣區(qū)域進(jìn)行高分辨率3D檢測，保護(hù)樣品原始結(jié)構(gòu)的真實(shí)性，避免切割對樣品帶來的二次損傷，提高樣品失效分析結(jié)果的準(zhǔn)確性。

5、質(zhì)量驗(yàn)證，品質(zhì)把握

      迎合客戶在高端電子技術(shù)上的發(fā)函需求，成為從試產(chǎn)驗(yàn)證到量產(chǎn)品質(zhì)把握的簡短武器，大大的提高了成品率，為中國電子行業(yè)的品質(zhì)提升做出貢獻(xiàn)

1、半導(dǎo)體封裝元器件

       在半導(dǎo)體封裝行業(yè)，EFPscan100 平板CT可以針對球柵陣列器件BGA浸潤不良、內(nèi)部裂紋、空洞、連錫、少錫等問題，以及復(fù)雜精密組裝部件中的壞件、錯位、隱藏元件、PCB開/短路、功能失效等問題進(jìn)行無損三維成像檢測與定量統(tǒng)計(jì)分析。

2、電池的檢測與分析 

       適用于檢測板狀電池、柱狀電池、聚合物電池、動力電池等不同形狀規(guī)格的鋰電池。