中標(biāo)公告：天津工業(yè)大學(xué)三維結(jié)構(gòu)軟件等設(shè)備項目 

天津奧辛博科技有限責(zé)任公司2018年11月28日參與天津市教育委員會教學(xué)儀器設(shè)備供應(yīng)中心 “三維結(jié)構(gòu)軟件等設(shè)備”項目公開投標(biāo)，經(jīng)本項目評標(biāo)委員會依法評審，我公司所投的機(jī)械系統(tǒng)建模與仿真軟件在產(chǎn)品質(zhì)量和售后服務(wù)方面均能滿足采購文件實質(zhì)性響應(yīng)要求且報價最低，最終被確定為“機(jī)械系統(tǒng)建模與仿真軟件”項目中標(biāo)人。